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【48812】华海清科请求晶圆清洗设备专利进步晶圆转速丈量准确性

时间: 2024-06-26 09:23:48 |   作者: 滚筒包胶

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      金融界2024年1月24日音讯,据国家知识产权局公告,华海清科股份有限公司请求一项名为“一种晶圆清洗设备“,公开号CN117438339A,请求日期为2023年10月。

      专利摘要显现,本发明公开了一种晶圆清洗设备,其包含:箱体;夹持组织,设置于箱体中,以夹持待处理的晶圆;转速丈量组织,设置于箱体中,以丈量晶圆转速;所述转速丈量组织包含:检测件,其铰接于箱体中,所述检测件的一端装备有转轮,所述转轮可以抵接于晶圆外缘并感知晶圆缺口;传感器,其设置于检测件的另一端,以丈量检测件的摇摆信息,从而核算晶圆转速。


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